網站首頁 | 產品導航 | 簡體中文 | English
搜索關鍵字:
 

重大項目:13554813657
深圳市AG娛樂APP平台下載科技有限公司
電話:0755-23442599;QQ:603979485
郵箱:led3721@163.com
地 址:深圳市寶安區石岩街道洲石路駿興隆工業區A棟三樓
  新聞中心 您現在的位置:網站首頁 >> 新聞詳細
LED封裝技術發展趨勢分析
發布人:szhpx168 來源:深圳市AG娛樂APP平台下載科技有限公司  發表時間:2014/8/19 22:15:08  點擊:1230 次

近年LED的價格年降三成,2014年,LED光源的需求量進入了一個突飛猛進的階段。當LED需求量與價格相對趨於一個合理的發展趨勢時,LED的量就會出現一具急劇增加趨勢。由此可以判斷,LED進入照明市場最關鍵的因素有幾個方麵:第一,是成本;第二,是可靠性的問題;第三,是對色度、光度的要求。

  LED技術的發展經曆了四個階段,第一是直插式的,一般做指示燈用;第二是小功率的貼片係列;第三是這兩年熱門的COB係列;第四是芯片級封裝COB係列。

  LED封裝有哪些作用?

  第一,具有機械保護作用,可提高外力抵禦能力。第二,具有環境保護作用,免受靜電、紫外線、腐蝕性氣體及其它有害因素的侵害;第三,作為連接載體,引出電源;第四,具有對光的控製作用,實現高效率出光,優化光源分布,滿足不同應用場合光質的要求;第五,可作散熱導熱通道,加強耐熱性;第六,供電管理,包括交流直流電源的控製等。

  LED封裝企業,核心關鍵技術表現在哪裏呢?自然是對光的控製。如何讓LED高效地發光。目前,芯片的結構分為垂直、水平正裝、倒裝、高壓等四種。封裝材料有熒光粉、固晶材料,封裝膠、支架材料等。熒光粉主要用納米級的熒光粉。納米熒光粉結合芯片級封裝,可提高發光效率以及更可靠的比率性。

  LED 封裝結構

  COB(集成封裝):多功能、簡化應用工藝,可調光、無電源;結合倒裝多芯片集成。

  CSP(芯片級封裝):基於倒裝芯片發展起來的小型化,COB芯片級封裝不僅導電而且導熱,還要有更好的散熱支架。

  COF(柔性封裝結構):特殊應用產品、便於設計、應用具有一定的局限性。

  RP(遠離封裝結構):整合倒裝芯片優勢更利於封裝技術的發展。遠離式的封裝技術,前幾年就提出來的,為什麽沒有發展起來?因為傳統的技術不利於集成化,它的優勢發揮不出來。

  3DP(三維封裝結構):兩種類型,功能化3D和封裝形式上的3D。

  SP(單粒封裝結構):特殊應用場合高中、低壓、小型化封裝、高密度。

  還有紫外封裝、深紫外封裝,目前,這塊的研究不多。

  新型的結構封裝,如散熱光源一體化封裝,更利於燈具設計向四化方向發展:多芯片集成化,小型化,智能化,標準化。

  封裝結構的發展趨式

  第一,向多功能減化應用工藝方向發展。第二,向集成封裝結合倒裝芯片的方向發展,第三,CSB封裝、遠離式封裝技術支持,可提高性價比。

  LED封裝技術的四個發展方向:多芯片集成化、小型化、智能化和標準化。

  解析高壓LED封裝及應用

  高壓LED的產生源於去電源適配器的構想,可以讓LED直接在交流電下工作。

  高壓LED可分為兩種:一種是AC HV LED,無電源,市電驅動,在AC驅動下可以集成控流IC,電性穩定;另一種是DC HV LED,具有高電壓,低電流的特點,在提升電源效率的同時,可降低電源成本,適用於高PF值電源驅動方案。

  PCT材料的高壓SMD應用:

  PCT材料:具有耐高溫,超低吸水性,低黃變及相對易成型等優異性能;0.5W以上產品性能更有保障。

  高壓SMD應用:HV-SMD采用PCT材料,電壓批次性穩定,避免了低電壓串聯引起的電壓範圍過大,集成度高,在提高可靠性的同時,有效提升了應用效率。

  ID COB屬於AC HV LED的一種,它具有一體化集成設計;免驅動,直接使用市電220V驅動;芯片級封裝,設過溫保護,更靠性更高;高PF值、高效率;結構簡單,成本更低等優勢,在替代傳統LED球泡燈方麵更方便,性價比更突出。

 

有事點擊這裏  有事點擊這裏 有事點擊這裏友情鏈接: 百度 雅虎 搜狗 百度鏈 LED大屏幕網 雲優化軟件 有道搜 soso 戶外全彩廣告 
AG娛樂APP平台下載外貿子公司(www.sunwelled.com 廣州LED顯示屏  LED顯示屏網  廣州LED顯示屏廠家 LED顯示屏拚裝組裝教程 全彩LED顯示屏價格
 LCD監視器
深圳LED顯示屏廠家 廣州LED顯示屏生產廠家  LED顯示屏廠家價格 全彩LED大屏幕生產廠家 LED顯示屏生產廠商報價 銅字發光字  粵ICP備11085128號-8