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LED領域全球專利布局概況
發布人:szhpx168 來源:深圳市AG娛樂APP平台下載科技有限公司  發表時間:2012/10/28 23:33:57  點擊:1810 次

LED全球專利布局概況
 有關LED領域的全球專利申請共計約十二萬餘件,其中在日本的專利申請量最多,其次為美國和中國,各主要國家和地區LED領域的專利申請都已突破一萬件。  根據LED的技術特點和行業劃分習慣,一般將LED領域分成襯底、外延、芯片、封裝、應用等部分。LED全球專利技術結構布局情況如圖1所示,專利申請40%集中在封裝,其次為應用(26%)和外延(17%)領域,襯底和白光的專利最少。襯底領域的專利25%集中在藍寶石,其次為砷化镓(17%),矽(16%),氮化镓(10%)等;外延領域的專利。  從有源層材料看86%集中在III-V族,從功能層來看75%集中在n型層,p型層和有源層,其次為覆蓋層和緩衝層(16%),在電流擴展層和歐盟接觸層等技術分支申請較少;芯片領域的專利39%集中在電極設計技術,其次為反射膜技術(16%)、微結構技術(12%)、芯片外形技術(11%)、襯底鍵合剝離技術(11%),在劃片、增透膜技術、鈍化技術等申請較少;封裝領域的專利63%集中在基板和封裝體,其次為散熱(15%)、電極互連(13%)和熒光體(7%)。專利申請多集中在封裝和應用領域,這表明LED技術相對比較成熟,開始進入應用階段。

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